一種環(huán)形LED光源
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201020275338.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN201731346U | 公開(公告)日 | 2011-02-02 |
| 申請公布號 | CN201731346U | 申請公布日 | 2011-02-02 |
| 分類號 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I | 分類 | 照明; |
| 發(fā)明人 | 費紹云;沈智勇 | 申請(專利權)人 | 北京尚明時代光電科技有限公司 |
| 代理機構 | 北京國林貿知識產權代理有限公司 | 代理人 | 王敬智;李桂玲 |
| 地址 | 101500 北京市密云縣十里堡鎮(zhèn)靳各寨村西8號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 一種環(huán)形LED光源,有一個金屬基片,所述金屬基片上設有兩個環(huán)形平行封閉凸起,所述兩個凸起中間的凹槽為封閉環(huán)形平面,所述封閉環(huán)形平面上等距設有LED芯片,所述LED芯片之間的距離設置為0.5厘米至1厘米,所述LED芯片通過導絲串聯(lián),所述串聯(lián)的LED芯片的正負極通過兩個連線片引出,所述封閉環(huán)形平面凹槽涂覆摻有熒光粉的膠,所述金屬基片采用鏡面鋁基材料。本實用新型的有益效果是:減少了從LED芯片到散熱器之間的環(huán)節(jié),可以使LED在使用過程中產生的熱量更有效的散發(fā)出來;改變了傳統(tǒng)的LED光源上LED芯片的排列方式,采用環(huán)形一排排列,既保證照明質量,又保證了散熱效果;金屬基片采用鏡面鋁材料,增大了反光率,提高了光源的發(fā)光效率。 |





