一種硅片級(jí)劃片槽的封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010660270.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113921500A 公開（公告）日 2022-01-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN113921500A 申請(qǐng)公布日 2022-01-11
分類號(hào) H01L23/544（2006.01）I;H01L21/304（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邱秀華;李志軍;邱嘉龍;何祖輝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江天毅半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京勁創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹玉清
地址 312000浙江省紹興市越城區(qū)平江路328號(hào)6幢一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種硅片級(jí)劃片槽的封裝方法，包括：將在晶圓的芯片的陣列中工藝監(jiān)控圖形一分為二，將一分為二所述的工藝監(jiān)控圖形分別放入到劃片槽的兩側(cè)，再通過劃片機(jī)在劃片槽內(nèi)進(jìn)行封裝劃片，使裂片易于被發(fā)現(xiàn)，降低終端使用時(shí)失效的概率，晶圓在進(jìn)行硅片級(jí)封裝產(chǎn)品加工過程中，相鄰的兩顆芯片之間形成一劃片槽，設(shè)計(jì)方法進(jìn)一步包括。本發(fā)明解決了現(xiàn)有的在最終封裝劃片的時(shí)候容易造成芯片裂片，硅片級(jí)封裝產(chǎn)品是測(cè)試后再劃片，由于劃片后沒有終測(cè)，目前的劃片槽結(jié)構(gòu)中由于存在工藝監(jiān)控用的圖形，往往會(huì)造成劃片過程中的裂片，裂片很難被發(fā)現(xiàn)，在終端使用時(shí)候會(huì)有一定概率失效的問題。