超寬帶晶圓級封裝匹配結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210123804.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114496986A 公開（公告）日 2022-05-13
申請公布號 CN114496986A 申請公布日 2022-05-13
分類號 H01L23/538（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王璞;劉強;郭齊 申請（專利權(quán)）人 成都天成電科科技有限公司
代理機構(gòu) 北京細軟智谷知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 代理人 -
地址 610000四川省成都市成都高新區(qū)肖家河環(huán)三巷2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種超寬帶晶圓級封裝匹配結(jié)構(gòu)，包括：芯片晶圓級封裝部分和PCB部分，芯片晶圓級封裝部分包括：封裝襯底、芯片、第一鈍化層、RDL、第二鈍化層、UBM和焊球。芯片包括：功能面、底面和芯片焊盤；芯片的底面鑲嵌在封裝襯底中，且芯片的功能面外露；第一鈍化層包括：第一鈍化層金屬通孔；第一鈍化層設(shè)置在芯片的功能面外側(cè)，且第一鈍化層金屬通孔中心與芯片焊盤中心對齊；RDL包括：RDL信號線和RDL金屬接地；RDL設(shè)置在第一鈍化層外側(cè)；UBM包括：信號UBM和接地UBM；UBM設(shè)置在第二鈍化層中；第二鈍化層設(shè)置在RDL外側(cè)；芯片通過焊球和PCB部分垂直互連；其中，RDL信號線設(shè)置有匹配節(jié)，用于調(diào)節(jié)第一鈍化層金屬化通孔和信號UBM之間的阻抗失配。