VCSEL芯片及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011520057.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113612110A 公開(kāi)（公告）日 2021-11-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN113612110A 申請(qǐng)公布日 2021-11-05
分類(lèi)號(hào) H01S5/40（2006.01）I;H01S5/42（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭銘浩;陳信男;王立;李念宜;王朝成;田志偉 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 浙江睿熙科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海領(lǐng)洋專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅曉飛
地址 311113浙江省杭州市良渚街道通運(yùn)街358號(hào)2幢101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NVCSEL芯片及其制造方法。所述VCSEL芯片包括多個(gè)相互串聯(lián)的子芯片，每個(gè)所述子芯片包括預(yù)設(shè)數(shù)量的VCSEL單元，所述子芯片之間具有預(yù)防各所述子芯片產(chǎn)生的熱量對(duì)其相鄰的子芯片的輸出光功率產(chǎn)生影響的預(yù)設(shè)間距，通過(guò)這樣的配置，所述VCSEL芯片能夠在相對(duì)較小的電流驅(qū)動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)較大的光功率輸出，并且，所述VCSEL芯片具有良好的高溫表現(xiàn)能力。