一種散熱系統(tǒng)和具有散熱系統(tǒng)的電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911415620.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111010855B 公開（公告）日 2022-02-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN111010855B 申請(qǐng)公布日 2022-02-25
分類號(hào) G06F1/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李占有 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京信而泰科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 郭化雨
地址 100085北京市海淀區(qū)上地創(chuàng)業(yè)路8號(hào)5號(hào)樓1層101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)實(shí)施例公開了一種散熱系統(tǒng)，包括機(jī)箱框體、業(yè)務(wù)單板、中置背板、業(yè)務(wù)模塊、風(fēng)扇模塊和電源模塊。業(yè)務(wù)單板、中置背板、業(yè)務(wù)模塊、風(fēng)扇模塊和電源模塊固定在機(jī)箱框體中。中置背板與機(jī)箱框體底面垂直放置，業(yè)務(wù)單板的平面與機(jī)箱框體的底面平行放置，業(yè)務(wù)單板與所述中置背板的第一平面連接；業(yè)務(wù)模塊、風(fēng)扇模塊和電源模塊分別與中置背板的第二平面連接。中置背板上包括第一通風(fēng)孔和第二通風(fēng)孔，第一通風(fēng)孔與風(fēng)扇模塊對(duì)應(yīng)，形成第一散熱風(fēng)道，第一散熱風(fēng)道的進(jìn)風(fēng)口為機(jī)箱框體的第一位置；第二通風(fēng)孔與電源模塊對(duì)應(yīng)，形成第二散熱風(fēng)道，第二散熱風(fēng)道的進(jìn)風(fēng)口為機(jī)箱框體的第二位置，通過第一散熱風(fēng)道和第二散熱風(fēng)道可以實(shí)現(xiàn)散熱功能。