電子控制單元及電子設(shè)備
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202020751217.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN212367669U | 公開(公告)日 | 2021-01-15 |
| 申請公布號 | CN212367669U | 申請公布日 | 2021-01-15 |
| 分類號 | H05K5/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 嚴家曦;張東華;劉波;孫宏 | 申請(專利權(quán))人 | 武漢中原電子集團有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 武漢知產(chǎn)時代知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 武漢中原電子集團有限公司 |
| 地址 | 430200湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路一號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型提供一種電子控制單元及電子設(shè)備,外殼頂蓋具有頂板以及自頂板周緣向下延伸形成的側(cè)板,以形成開口向下的安裝內(nèi)腔,頂板貫穿設(shè)有安裝通孔,頂板底部開設(shè)有槽口向下的插接件膠槽,側(cè)板底部開設(shè)有槽口向下的底蓋膠槽;插接件包括插接件本體以及自插接件本體下端向外延伸形成的延伸部,插接件插接于電路板上端,插接件本體穿過安裝通孔,電路板安裝于安裝內(nèi)腔中,延伸部上表面與插接件膠槽內(nèi)的密封膠粘接,電路板上表面與頂板之間通過導熱膠連接;電路板被外殼頂蓋和外殼底蓋限位固定,外殼底蓋與位于底蓋膠槽內(nèi)的密封膠粘接。本實用新型提出的技術(shù)方案的有益效果是:解決電子控制單元生產(chǎn)過程中分批分次點膠造成生產(chǎn)過程繁瑣的問題。?? |





