一種三維扇出型集成封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810093151.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN108389822A 公開(kāi)（公告）日 2018-08-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN108389822A 申請(qǐng)公布日 2018-08-10
分類號(hào) H01L21/683;H01L23/31;H01L23/498;H01L25/16;H01L21/48;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王新;蔣振雷;陳堅(jiān) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江卓晶科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 柏尚春
地址 313113 浙江省湖州市長(zhǎng)興縣泗安鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種三維扇出型集成封裝結(jié)構(gòu)，包括至少兩層重新布線層，重新布線層為介電層，在介電層的兩側(cè)層面上有連接兩側(cè)進(jìn)行互相配合并形成互聯(lián)結(jié)構(gòu)的金屬連接結(jié)構(gòu)，金屬連接結(jié)構(gòu)露出介電層作為金屬觸點(diǎn)，重新布線層的一側(cè)設(shè)置塑封層，塑封層內(nèi)塑封有芯片或無(wú)源被動(dòng)元件，相鄰的重新布線層之間通過(guò)金屬導(dǎo)電柱連接。本發(fā)明還公開(kāi)了此種三維扇出型集成封裝結(jié)構(gòu)的封裝工藝。采用發(fā)明的設(shè)計(jì)方案，可以把尺寸大小各異的無(wú)源器件與裸晶片同時(shí)集成封裝，大大提高了集成度，對(duì)于wifi，PA，PMU等類型的使用大量無(wú)源器件的應(yīng)用尤為適合，同時(shí)，三維堆疊方式大大縮小了封裝面積。