一種薄膜太陽(yáng)能芯片
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201120164325.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN202268358U | 公開(kāi)(公告)日 | 2012-06-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN202268358U | 申請(qǐng)公布日 | 2012-06-06 |
| 分類號(hào) | H01L31/04(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 馬給民 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣東凱盛光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)海王大廈A-13F | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種薄膜太陽(yáng)能芯片,1.0微米標(biāo)準(zhǔn)厚度的銅銦鎵硒薄膜層電鍍?cè)?.0毫米標(biāo)準(zhǔn)厚度的玻璃基板上,中間有鉬薄膜所述銅銦鎵硒薄膜層上面鍍有硫化鎘薄膜層、氧化鋅絕緣層和透明導(dǎo)電氧化鋅參鋁薄膜層,所述玻璃基板內(nèi)有光刻膠或其它絕緣體,還鋪有金屬電極薄膜,透明導(dǎo)電氧化鋅參鋁薄膜層上鍍鎳,鎳上有導(dǎo)電鋁薄膜,該導(dǎo)電鋁薄膜上面加上一層保護(hù)鎳薄膜,保護(hù)鎳薄膜上有鈉鈣覆蓋玻璃,避免了薄膜芯片受污染,能大批量的生產(chǎn)。 |





