微機(jī)電系統(tǒng)裝置
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110891045.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN113603053A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-11-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113603053A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-05 |
| 分類(lèi)號(hào) | B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;G01L9/12(2006.01)I | 分類(lèi) | 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕; |
| 發(fā)明人 | 錢(qián)元晧;曾立天;郭致良 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 蘇州明皜傳感科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 郭蔚 |
| 地址 | 215123江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)若水路388號(hào)E0804室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 一種微機(jī)電系統(tǒng)裝置,在后續(xù)形成一氣密腔的區(qū)域內(nèi)設(shè)置至少一個(gè)接合面積較小的接合部,以及在接合部的接合表面設(shè)置金屬吸收劑。依據(jù)此結(jié)構(gòu),在基板接合定義出氣密腔時(shí),因接合面積較小的接合部承受較大的接合壓力,使得金屬吸收劑被擠出接合位置并填充于基板的限制槽內(nèi),被擠出的金屬吸收劑經(jīng)活化即可吸收氣密腔內(nèi)的水氣,并且限制槽避免金屬吸收劑接觸到固定電極。依據(jù)上述裝置,無(wú)需額外增加制程即可移除氣密腔內(nèi)的水氣。 |





