芯片測(cè)試治具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122836262.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN216485374U 公開(kāi)（公告）日 2022-05-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN216485374U 申請(qǐng)公布日 2022-05-10
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 朱曹振;王典 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 加特蘭微電子科技（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 -
地址 201210上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)盛夏路666號(hào)、銀冬路122號(hào)5幢地下1層，1_10層901室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種芯片測(cè)試治具，包括：測(cè)試臺(tái)，用于放置多顆AiP裸片；其中，所述AiP裸片設(shè)置有天線的一面與所述測(cè)試臺(tái)接觸；拾取機(jī)構(gòu)，對(duì)所述AiP裸片另一面焊點(diǎn)之間的間隔區(qū)域提供拾取操作或釋放操作；測(cè)試機(jī)構(gòu)，向放置在所述測(cè)試臺(tái)上的至少一顆AiP裸片傳導(dǎo)測(cè)試溫度，以及對(duì)所述AiP裸片進(jìn)行測(cè)試。本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種芯片測(cè)試治具，芯片測(cè)試治具的結(jié)構(gòu)適用于拾取AiP裸片背離天線一側(cè)的表面，以及利用背離天線一側(cè)表面上的焊點(diǎn)，對(duì)AiP裸片進(jìn)行測(cè)試。