硅麥克風(fēng)及其加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910393388.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110248298A 公開（公告）日 2019-09-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN110248298A 申請(qǐng)公布日 2019-09-17
分類號(hào) H04R19/04（2006.01）I; H04R31/00（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 王建國(guó); 申亞琪 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州捷研芯電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京艾普利德知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 蘇州捷研芯納米科技有限公司;蘇州捷研芯電子科技有限公司
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城西北區(qū)05幢102室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明揭示了一種硅麥克風(fēng)及其加工方法，其中硅麥克風(fēng)包括線路板基板、MEMS聲壓傳感芯片及ASIC芯片，線路板基板上形成有與MEMS聲壓傳感器芯片的感應(yīng)區(qū)正對(duì)的進(jìn)音孔，MEMS聲壓傳感芯片及ASIC芯片與線路板基板通過(guò)倒裝互聯(lián)，且包裹于熱固性塑料膜層中，熱固性塑料膜層與線路板基板固定連接且覆蓋線路板基板的芯片安裝面。本方案改變了硅麥克風(fēng)使用金屬外殼封裝的慣用思維方式，以熱固性塑料膜包裹MEMS聲壓傳感芯片及ASIC芯片的方式，省去了金屬外殼的結(jié)構(gòu)，大大減少了器件體積，同時(shí)，熱固性塑料膜層與線路板基板連接穩(wěn)定性相對(duì)于常規(guī)的導(dǎo)電膠更高，且不需要焊接操作，避免了焊接過(guò)程可能產(chǎn)生的芯片污染問(wèn)題，有效實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和良品率提高的結(jié)合。