基于PCBLayout中解決芯片電源管腳載流問(wèn)題的結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922463508.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211063868U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-07-21 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211063868U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-21 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K1/11(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 汪先恒 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 數(shù)源久融技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州斯可睿專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 數(shù)源久融技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 310012浙江省杭州市西湖區(qū)教工路1號(hào)11幢2樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的基于PCB Layout中解決芯片電源管腳載流問(wèn)題的結(jié)構(gòu)，包括PCB板、信號(hào)焊盤(pán)和電源焊盤(pán)，信號(hào)焊盤(pán)和電源焊盤(pán)設(shè)置在PCB板上，所述的電源焊盤(pán)的長(zhǎng)度長(zhǎng)于信號(hào)焊盤(pán)10?20mil，所述的電源焊盤(pán)上設(shè)有焊錫膏。本實(shí)用新型通過(guò)針對(duì)小封裝SOC芯片的電源管腳處，通過(guò)改變芯片封裝電源管腳的焊盤(pán)形式，增加電源焊盤(pán)的長(zhǎng)度，從而提高電源管腳的載流能力。這種結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有設(shè)計(jì)中增加銅箔厚度的結(jié)構(gòu)相比，在不增加制作成本的前提下，完美的解決了問(wèn)題，節(jié)約了制作成本。?? |
