一種集成電路加工用貼片裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111323559.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114040592A 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN114040592A 申請公布日 2022-02-11
分類號 H05K3/30（2006.01）I;B01D53/26（2006.01）I;B01D53/04（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉春雄;賀龍德;劉麗蓉;楊愛軍;賀海德 申請（專利權(quán)）人 蓮花絲路科技有限公司
代理機構(gòu) 南昌合達信知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 劉丹
地址 337000江西省萍鄉(xiāng)市蓮花縣工業(yè)園B區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成電路加工用貼片裝置，涉及電路板加工領(lǐng)域，包括裝置主體，裝置主體的內(nèi)部上方設置有保護組件，裝置主體的內(nèi)部下方設置有冷卻組件，裝置主體的頂部連接有柜體，柜體的底部安裝有調(diào)節(jié)機構(gòu)，調(diào)節(jié)機構(gòu)的底部安裝有氣缸，氣缸的輸出端通過活塞桿連接有支撐塊，支撐塊的底部連接有貼片頭。本發(fā)明通過主集氣罩、風機、隔音墊、水箱、軟管、活性炭板和導流槽，一個風機啟動后將隔音墊內(nèi)部的空氣抽入噴頭內(nèi)再通過噴頭向支撐板吹風，在貼片向下移動的同時通過導流槽將氣流導向避免貼片在半空中被氣流吹走或是吹位移，貼片頭將貼片壓合好縮回后通過噴頭向貼片吹風使貼片膠凝固成型，減少工作耗時，便于加快貼片膠的凝固速度。