故障定位方法和故障定位裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110767042.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113466740A 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN113466740A 申請公布日 2021-10-01
分類號 G01R31/52（2020.01）I;G01J5/10（2006.01）I;G01N21/88（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 王君兆;黃偉 申請（專利權(quán)）人 深圳市美信咨詢有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王闖
地址 518108廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道松白公路北側(cè)方正科技工業(yè)園研發(fā)樓109室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N故障定位方法和故障定位裝置，涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域。故障定位方法：利用故障IC載板的版圖和阻抗測試結(jié)果預(yù)判疑似故障區(qū)域，然后對疑似故障區(qū)域進行研磨處理；將研磨處理后的故障IC載板通電，對通電的故障IC載板進行熱成像，獲得溫度異常區(qū)域，溫度異常區(qū)域為漏電故障位置。故障定位裝置，包括阻抗檢測模塊、研磨模塊、供電模塊和紅外成像模塊，阻抗檢測模塊用于檢測故障IC載板的阻抗，研磨模塊用于對故障IC載板的疑似故障區(qū)域進行研磨處理，供電模塊用于對研磨處理后的故障IC載板通電，紅外成像模塊用于對通電的故障IC載板進行熱成像。本申請?zhí)峁┑墓收隙ㄎ环椒ê凸收隙ㄎ谎b置，定位精準(zhǔn)、成功率高、耗時短。