一種PCB孔間漏電的定位方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110706405.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113447848A 公開（公告）日 2021-09-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113447848A 申請(qǐng)公布日 2021-09-28
分類號(hào) G01R31/52（2020.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 王君兆 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市美信咨詢有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京禾易知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張松云
地址 518108廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道松白公路北側(cè)方正科技工業(yè)園研發(fā)樓109室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB孔間漏電的定位方法，該方法包括以下步驟：采用采用絕緣阻抗測(cè)試、漏電流測(cè)試方法對(duì)PCB進(jìn)行表征，確定漏電的通孔；針對(duì)已知PCB漏電通孔，進(jìn)行鍍通孔加載電壓，保持漏電流不超過1mA；利用紅外定位設(shè)備對(duì)鍍通孔進(jìn)行紅外成像，鎖定溫度最高點(diǎn)的具體位置；將完成定位的PCB放置于模具中，倒入環(huán)氧樹脂膠水，抽真空4～6分鐘去除環(huán)氧樹脂膠水內(nèi)部氣體，室溫固化7～9小時(shí)；對(duì)PCB進(jìn)行機(jī)械研磨，研磨至玻纖層上邊緣，停止拋光處理，利用光學(xué)體式顯微鏡對(duì)拋光后的樣品進(jìn)行放大觀測(cè)；發(fā)明基于漏電發(fā)熱必然產(chǎn)生紅外線，利用紅外探測(cè)器對(duì)PCB通孔間發(fā)熱區(qū)域進(jìn)行精確定位，將非可視的PCB通孔間內(nèi)部漏電進(jìn)行可視化定位，對(duì)漏電區(qū)域進(jìn)行精確定位。