TOPCon太陽能電池的制造方法及其非晶硅晶化的方法和設(shè)備
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201910971563.8 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN110767774B | 公開(公告)日 | 2021-05-11 |
| 申請公布號 | CN110767774B | 申請公布日 | 2021-05-11 |
| 分類號 | H01L31/18 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 馬哲國 | 申請(專利權(quán))人 | 理想萬里暉半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201315 上海市松江區(qū)思賢路3255號3幢403室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明提供TOPCon太陽能電池的制造方法及其非晶硅晶化的方法和設(shè)備。所述晶化的方法包括:(a).提供用于TOPCon太陽能電池的且背面依次沉積有氧化層和非晶硅層的硅片;(b).接收硅片并將其在800?950℃的溫度下進行20至40分鐘的熱處理,以將非晶硅層晶化成多晶硅層;以及(c).接收硅片并將其在比步驟(c)溫度低50?300℃的降低溫度下進行1至5分鐘的降溫熱處理,并在每個降溫熱處理之后將硅片在800?1000℃的溫度下進行10秒至5分鐘的熱處理以釋放應(yīng)力。本發(fā)明能有效避免非晶硅晶化爆膜。 |





