帶有金屬柱的濾波器芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821288974.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN208923194U 公開(kāi)（公告）日 2019-05-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN208923194U 申請(qǐng)公布日 2019-05-31
分類號(hào) H01L41/053（2006.01）I; H01L41/047（2006.01）I; H01L41/23（2013.01）I; H01L41/29（2013.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 付偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江熔城半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈曉敏
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城NW-05幢301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型揭示了一種帶有金屬柱的濾波器芯片封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)包括：封裝基板，基板下表面的一側(cè)具有若干外部引腳；濾波器芯片，芯片下表面具有若干電極；圍堰，與芯片下表面及基板上表面配合而圍設(shè)形成空腔；封裝基板具有供若干互連結(jié)構(gòu)通過(guò)的若干通孔，圍堰位于若干通孔的內(nèi)側(cè)，互連結(jié)構(gòu)包括金屬柱結(jié)構(gòu)、焊錫及電鍍層結(jié)構(gòu)，金屬柱結(jié)構(gòu)導(dǎo)通電極，電鍍層結(jié)構(gòu)導(dǎo)通外部引腳，焊錫用于導(dǎo)通金屬柱結(jié)構(gòu)及電鍍層結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置圍堰形成空腔，可以有效避免在封裝結(jié)構(gòu)制作過(guò)程中或是在封裝結(jié)構(gòu)使用過(guò)程中外界物質(zhì)進(jìn)入空腔內(nèi)部而影響濾波器芯片的正常使用，從而提高封裝結(jié)構(gòu)的整體性能。