由芯片堆疊形成空腔的具有濾波器芯片的封裝模塊結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821290459.X 申請日 -
公開（公告）號 CN208923126U 公開（公告）日 2019-05-31
申請公布號 CN208923126U 申請公布日 2019-05-31
分類號 H01L25/16（2006.01）I; H01L23/538（2006.01）I; H01L21/52（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 付偉 申請（專利權）人 浙江熔城半導體有限公司
代理機構 蘇州威世朋知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 沈曉敏
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城NW-05幢301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型揭示了一種由芯片堆疊形成空腔的具有濾波器芯片的封裝模塊結構，封裝模塊結構包括：封裝基板，其具有腔室；濾波器芯片，設置于腔室內，第一上表面與基板上表面位于同側，且第一上表面具有若干第一電極；功能芯片，設置于封裝基板的上方，第二下表面與基板上表面面對面設置，且第二上表面具有若干第二電極；若干互連結構，其經過孔洞導通第一電極及第二電極。本實用新型利用封裝技術將兩個不同的芯片封裝于同一封裝基板，可以實現多芯片的高度集成；濾波器芯片及功能芯片呈上下分布，位于封裝基板上方的功能芯片并不占用封裝基板的空間，可以提高封裝基板利用率，簡化互連結構；濾波器芯片內嵌設置于腔室中，使得封裝模塊結構更輕薄。