帶有雙圍堰和金屬化基板的濾波器芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821289610.8 申請日 -
公開（公告）號 CN208923195U 公開（公告）日 2019-05-31
申請公布號 CN208923195U 申請公布日 2019-05-31
分類號 H01L41/053（2006.01）I; H01L41/047（2006.01）I; H01L41/23（2013.01）I; H01L41/29（2013.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 付偉 申請（專利權(quán)）人 浙江熔城半導體有限公司
代理機構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈曉敏
地址 215123 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城NW-05幢301
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型揭示了一種帶有雙圍堰和金屬化基板的濾波器芯片封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)包括：封裝基板，具有若干外部引腳；濾波器芯片，具有若干電極；圍堰，包括位于若干電極的內(nèi)側(cè)的第一圍堰及位于若干電極外側(cè)的第二圍堰，第一圍堰與芯片下表面及基板上表面配合而圍設(shè)形成空腔；其中，封裝基板具有若干通孔，互連結(jié)構(gòu)包括相互導通的第一互連結(jié)構(gòu)及第二互連結(jié)構(gòu)，第一互連結(jié)構(gòu)導通電極，第二互連結(jié)構(gòu)導通外部引腳，第二互連結(jié)構(gòu)通過通孔，且通孔位于第一互連結(jié)構(gòu)遠離空腔的一側(cè)。本實用新型通過設(shè)置圍堰形成空腔，避免在封裝結(jié)構(gòu)制作過程中或是在封裝結(jié)構(gòu)使用過程中外界物質(zhì)進入空腔內(nèi)部而影響濾波器芯片的正常使用，從而提高封裝結(jié)構(gòu)的整體性能。