無引腳封裝測試夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122721713.5 申請日 -
公開（公告）號 CN216067166U 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN216067166U 申請公布日 2022-03-18
分類號 B25B11/00（2006.01）I 分類 手動工具；輕便機動工具；手動器械的手柄；車間設備；機械手;
發(fā)明人 陳永金;沈元信;解維虎;梅小杰 申請（專利權）人 深圳市金譽半導體股份有限公司
代理機構 深圳市鼎泰正和知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 繆太清
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街道浪口社區(qū)華昌路315號1層（華昌路工業(yè)區(qū)14棟1-3層,17棟1-3層）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型技術方案公開了一種無引腳封裝測試夾具，包括設置在支架頂部位置的基座，及設置于基座中心區(qū)域的檢測臺，檢測臺中心位置設有向下呈弧形凹陷的放置槽，放置槽底部設有連接檢測線路的基板，基板兩側均設有側位檢測件，及設置于基板中部位置的中部檢測件。本實用新型技術方案解決了現有技術中的微型元器件檢測夾具易受到震動導致元件歪斜及裝卸維護困難的問題。