一種GaAs HBT功率器件
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201610172324.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN107230708A | 公開(公告)日 | 2017-10-03 |
| 申請公布號 | CN107230708A | 申請公布日 | 2017-10-03 |
| 分類號 | H01L29/737;H01L23/367 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 周佳輝;郭嘉帥;錢永學(xué);孟浩 | 申請(專利權(quán))人 | 上海昂兆電子技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 張瑾 |
| 地址 | 200100 上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)盛夏路666號銀冬路122號5幢5層01單元 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明提供一種GaAsHBT功率器件,所述GaAsHBT功率器件包括多個并聯(lián)的HBT晶體管,所述GaAsHBT功率器件的襯底隔離區(qū)開設(shè)有背孔,所述GaAsHBT功率器件的襯底有源區(qū)在所述HBT晶體管的背面位置開設(shè)有背孔,所述HBT晶體管的發(fā)射極通過布線金屬與襯底隔離區(qū)的背孔金屬相連。本發(fā)明能夠有效改善GaAsHBT功率器件由于自熱和熱耦合引起的電流增益崩塌現(xiàn)象,提高工作效率。 |





