一種晶圓激光隱形切割設(shè)備和切割方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110170061.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112975148A 公開（公告）日 2021-06-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112975148A 申請(qǐng)公布日 2021-06-18
分類號(hào) B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 施心星 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州鐳明激光科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京恒博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 范勝祥
地址 215123 江蘇省蘇州市金雞湖大道99號(hào)04幢102室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種晶圓激光隱形切割設(shè)備和切割方法。晶圓激光隱形切割設(shè)備的吸料機(jī)構(gòu)采用吸附的方式吸取晶圓背面，使得吸料機(jī)構(gòu)僅作用于晶圓背面即可將晶圓帶起，便于將被切割成多個(gè)獨(dú)立個(gè)體的晶圓連同保護(hù)膜一起被轉(zhuǎn)移，便于轉(zhuǎn)運(yùn)。晶圓在轉(zhuǎn)料裝置和載料裝置之間轉(zhuǎn)換時(shí)僅發(fā)生Z軸方向的移動(dòng)，并結(jié)合晶圓承載于載料臺(tái)上被帶動(dòng)沿X軸或Y軸方向移動(dòng)，使得晶圓被移動(dòng)至與激光發(fā)射裝置對(duì)接時(shí)，晶圓背面可直接朝向激光發(fā)射裝置便于切割晶圓，整個(gè)轉(zhuǎn)移過程流暢有序，可實(shí)現(xiàn)切割晶圓工序中對(duì)晶圓的自動(dòng)化轉(zhuǎn)運(yùn)。在被分割的晶圓背面貼粘接膜，通過保護(hù)膜固定被切割后的晶圓位置，便于將晶圓正面的保護(hù)膜去除，同時(shí)還便于將被切割后的晶圓從粘接膜上取下。