一種晶圓加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011622377.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112820697A 公開(kāi)（公告）日 2021-05-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN112820697A 申請(qǐng)公布日 2021-05-18
分類(lèi)號(hào) H01L21/78;H01L21/683 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 施心星 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 蘇州鐳明激光科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京恒博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 范勝祥
地址 215123 江蘇省蘇州市金雞湖大道99號(hào)04幢102室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種晶圓加工方法，該方法包括以下步驟：對(duì)未貼膜的晶圓的正面進(jìn)行激光開(kāi)槽處理，對(duì)晶圓的背面進(jìn)行減薄處理，對(duì)晶圓的背面進(jìn)行激光改質(zhì)切割處理，對(duì)晶圓的背面進(jìn)行粘貼切割膠帶處理，依據(jù)切割膠帶對(duì)晶圓進(jìn)行處理以使晶圓被分離成多個(gè)芯片。通過(guò)對(duì)未貼膜的晶圓的正面進(jìn)行激光開(kāi)槽處理，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)貼膜的晶圓的正面進(jìn)行激光開(kāi)槽處理而言，省去了在對(duì)晶圓的正面進(jìn)行激光開(kāi)槽處理前，先將鐵環(huán)裝設(shè)在晶圓上的工藝步驟，從而達(dá)到簡(jiǎn)化晶圓的加工工藝流程以提升生產(chǎn)效率的效果。