一種晶圓激光隱形切割的加工工藝
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010331955.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111451646A | 公開（公告）日 | 2020-07-28 |
| 申請公布號 | CN111451646A | 申請公布日 | 2020-07-28 |
| 分類號 | B23K26/364(2014.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 施心星 | 申請（專利權(quán)）人 | 蘇州鐳明激光科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京同輝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 蘇州鐳明激光科技有限公司 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號蘇州納米城西北區(qū)04幢102、202室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種晶圓激光隱形切割的加工工藝，包括以下步驟：步驟1：將來料晶圓不貼膜放入激光加工設(shè)備上，背面放在加工平臺上真空吸附；步驟2：通過激光加工設(shè)備對晶圓的正面進(jìn)行激光開槽處理，開槽后將晶圓的正面進(jìn)行貼BG膜，步驟3：將其放入研磨設(shè)備進(jìn)行背面研磨，使晶圓減薄至預(yù)設(shè)厚度；步驟4：將晶圓放入激光隱形切割機(jī)，晶圓的正面朝下放在加工平臺上真空吸附，接著通過激光隱形切割機(jī)內(nèi)的紅外相機(jī)進(jìn)行對位加工；步驟5：激光隱形切割完后在晶圓背面進(jìn)行貼UV膜并貼在鋼環(huán)上，此時(shí)晶圓正面貼著BG膜，晶圓背面貼在帶鋼環(huán)的UV膜上，將晶圓取下并撕掉正面的BG膜，再對晶圓擴(kuò)膜處理，將切割完成的晶圓分為獨(dú)立的晶粒。本發(fā)能提高工作效率。?? |
