晶圓抓取結(jié)構(gòu)、晶圓開(kāi)槽設(shè)備及晶圓開(kāi)槽方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011542154.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112864082A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112864082A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-28 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/302(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 施心星 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 蘇州鐳明激光科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京恒博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 范勝祥 |
| 地址 | 215123江蘇省蘇州市金雞湖大道99號(hào)04幢102室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種晶圓抓取結(jié)構(gòu)、晶圓開(kāi)槽設(shè)備及晶圓開(kāi)槽方法，晶圓開(kāi)槽設(shè)備的抓料裝置帶動(dòng)抓取晶圓的兩組晶圓抓取結(jié)構(gòu)分步移動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)先帶動(dòng)晶圓在涂膠裝置內(nèi)涂膠，再帶動(dòng)晶圓放置于載料裝置上，由載料裝置帶動(dòng)表面涂膠的晶圓移動(dòng)至與激光開(kāi)槽裝置對(duì)接，激光開(kāi)槽裝置向表面涂膠的晶圓發(fā)射激光實(shí)現(xiàn)在與晶圓無(wú)接觸的情況下對(duì)晶圓表面開(kāi)槽，有效確保在晶圓表面開(kāi)槽的加工效果，提高產(chǎn)品良率。其中，晶圓抓取結(jié)構(gòu)分兩步完成晶圓的抓取工作可靈活地夾持多種尺寸的晶圓，提高晶圓抓取結(jié)構(gòu)的適用性。將晶圓抓取結(jié)構(gòu)安裝于晶圓開(kāi)槽設(shè)備對(duì)晶圓表面開(kāi)槽的過(guò)程中，還可確保晶圓轉(zhuǎn)移過(guò)程中的穩(wěn)定性。?? |
