多個DIE的隔離傳輸集成電路

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910776778.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110600464A 公開（公告）日 2019-12-20
申請公布號 CN110600464A 申請公布日 2019-12-20
分類號 H01L25/18（2006.01）; H01L23/495（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李威; 羅和平; 袁思彤; 文守甫; 王佐 申請（專利權(quán)）人 宜賓市敘芯半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 成都惠迪專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉勛
地址 644000 四川省宜賓市敘州區(qū)城北新區(qū)青龍街2號1棟11層1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 多個DIE的隔離傳輸集成電路，涉及集成電路技術(shù)。本發(fā)明包括并列的兩列管腳和兩列管腳之間的兩個基島，原端芯片和副端芯片分別設(shè)置于兩個基島，隔離芯片設(shè)置于兩個基島之一，原端芯片、隔離芯片和副端芯片皆為長方形芯片，其特征在于，原端芯片、隔離芯片和副端芯片的長邊垂直于同一列管腳的排列方向。采用本發(fā)明的方案芯片加工工藝方面實現(xiàn)簡單，成本低。