一種雙界面卡封閉式自動焊接封裝生產(chǎn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310093133.3 申請日 -
公開（公告）號 CN103199025A 公開（公告）日 2013-07-10
申請公布號 CN103199025A 申請公布日 2013-07-10
分類號 H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱建平 申請（專利權(quán)）人 貴州星瑞安電子實(shí)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京紐樂康知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 田磊
地址 100094 北京市海淀區(qū)永豐工業(yè)園永嘉北路六路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種雙界面卡封閉式自動焊接封裝生產(chǎn)方法，所述方法包括：步驟一：首先，進(jìn)行inlay片材的生產(chǎn)，然后，將生產(chǎn)完成的inlay片材進(jìn)行再加工后生產(chǎn)為雙界面卡體；步驟二：雙界面卡體完成后，進(jìn)行雙界面卡體封閉式自動焊接封裝，完成雙界面卡的生產(chǎn)。本發(fā)明的有益效果為：本方法解決了現(xiàn)有生產(chǎn)方法主要靠人工生產(chǎn)的問題，省時省力，另外改變了先用手工把模塊和卡體天線焊接，再進(jìn)行模塊封裝的生產(chǎn)方式，實(shí)現(xiàn)了封閉式自動焊接工藝，使雙界面卡的生產(chǎn)效率提高，保障了市場的需求，節(jié)約能源，提高了國家和企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。