一種晶圓的加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810688681.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109048504B 公開（公告）日 2020-01-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN109048504B 申請(qǐng)公布日 2020-01-14
分類號(hào) B24B1/00（2006.01）; B24B37/005（2012.01）; B24B37/04（2012.01）; B24B37/34（2012.01）; B24B51/00（2006.01） 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 馬瑋辰; 汪洋; 向光勝; 葉青賢 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華燦光電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 徐立
地址 430223 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)濱湖路8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓的加工方法，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。所述加工方法包括：確定待加工晶圓的目標(biāo)厚度值并上傳至運(yùn)算系統(tǒng)；將待加工晶圓粘結(jié)到基板上，采用測(cè)量系統(tǒng)測(cè)量待加工晶圓的粘片后厚度值并上傳至運(yùn)算系統(tǒng)；確定待加工晶圓的減薄目標(biāo)厚度值、研磨目標(biāo)厚度值和拋光目標(biāo)厚度值并上傳至運(yùn)算系統(tǒng)，運(yùn)算系統(tǒng)根據(jù)存儲(chǔ)的厚度值依次計(jì)算出待加工晶圓的減薄量、研磨量和拋光量；根據(jù)待加工晶圓的減薄量、研磨量和拋光量依次對(duì)待加工晶圓進(jìn)行減薄、研磨和拋光操作；去除拋光后的晶圓與基板之間的粘結(jié)部，得到加工后的晶圓。該加工方法減少了加工過(guò)程中的人為干預(yù)，提高了晶圓的加工效率，同時(shí)保證了LED芯片的質(zhì)量。