一種帶鍍金層的手機(jī)裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200820093139.5 申請日 -
公開（公告）號 CN201188640Y 公開（公告）日 2009-01-28
申請公布號 CN201188640Y 申請公布日 2009-01-28
分類號 H04M1/02(2006.01);H04Q7/32(2006.01) 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 葉志寶 申請（專利權(quán)）人 深圳市科盛通信技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 葉志寶
地址 518057廣東省深圳市南山區(qū)科技園麻雀嶺中鋼大廈M6棟一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種帶鍍金層的手機(jī)裝置，其設(shè)置包括一外殼體，在該外殼體內(nèi)設(shè)置手機(jī)電路板，并對應(yīng)設(shè)置有顯示屏窗口和按鍵面板；其中，所述外殼體外層設(shè)置有鍍金層。本實(shí)用新型帶鍍金層的手機(jī)裝置由于采用了在手機(jī)裝置的外殼體設(shè)置的鍍金涂層，提高了手機(jī)的質(zhì)感和價值表達(dá)。