基于鋁鈦合金基板的手機中板結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201621066490.6 申請日 -
公開（公告）號 CN206181111U 公開（公告）日 2017-05-17
申請公布號 CN206181111U 申請公布日 2017-05-17
分類號 H04M1/02(2006.01)I 分類 電通信技術;
發(fā)明人 盧秋明 申請（專利權）人 深圳市裕田龍科技有限公司
代理機構 廈門市新華專利商標代理有限公司 代理人 深圳市裕田龍科技有限公司;健益精密技術（深圳）有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道官田華豐科技園B2棟深圳市裕田龍科技有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種基于鋁鈦合金基板的手機中板結構，是一呈長方形的多層結構面板，該面板的正面為平面結構，背面具有多個凹凸不平的安裝槽，面板的上下兩端分別設有第一嵌合安裝邊和第二嵌合安裝邊，該第一嵌合安裝邊上包括多個第一固定螺孔、多個第一嵌合凹槽和多個第一嵌合凸塊，該第二嵌合安裝邊上包括多個第二固定螺孔、多個第二嵌合凹槽和多個第二嵌合凸塊。這種多層結構面板設計能夠延長手機內部元器件的使用壽命，兩側的第一嵌合安裝邊和第二嵌合安裝邊便于中板的生產和組裝。