一種新型SMD封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921879928.6 申請日 -
公開（公告）號 CN210778665U 公開（公告）日 2020-06-16
申請公布號 CN210778665U 申請公布日 2020-06-16
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 -
發(fā)明人 黃佰山 申請（專利權）人 深圳市百洲半導體光電科技有限公司
代理機構 深圳市匯信知識產權代理有限公司 代理人 張志凱
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道宏發(fā)佳特利高新園12棟五樓西側
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種新型SMD封裝裝置，包括環(huán)氧樹脂燈罩、密封膠一、U型電片、插座、支架、銅片、錫膏、金線、封裝板、密封膠二、卡頭以及卡座，SMD主體下側安裝有封裝板，封裝板上端面裝配有環(huán)氧樹脂燈罩，環(huán)氧樹脂燈罩環(huán)形側面上側裝配有密封膠一，環(huán)氧樹脂燈罩下側裝配有支架，LED芯片左右連接有金線，金線左右兩側裝配有銅片，銅片上端面裝配有錫膏，銅片外側裝配有插座，引腳內部裝配有U型電片，封裝板上端面裝配有卡頭，SMD主體內部下側裝配有卡座，SMD主體內部下側裝配有密封膠二，該設計解決了原有SMD結構不便于封裝的問題，本實用新型結構合理，提高SMD的封裝效率，封裝效果好。??