一種半導(dǎo)體激光加工光纖耦合模塊方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711237196.6 申請日 -
公開（公告）號 CN109856806A 公開（公告）日 2019-06-07
申請公布號 CN109856806A 申請公布日 2019-06-07
分類號 G02B27/10（2006.01）I; G02B27/28（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權(quán)）人 泰瑞科微電子（淮安）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 211700江蘇省淮安市盱眙縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)新海大道2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體激光加工光纖耦合模塊方法，本發(fā)明首先,將16只808nm單管半導(dǎo)體激光器分成兩個單元,通過空間合束將每個單元上的激光器發(fā)出的光合成一路;然后,利用偏振復(fù)用技術(shù)將兩個單元發(fā)出的光束再次合束,通過自行設(shè)計(jì)的聚焦系統(tǒng)將合束后的光束耦合進(jìn)光纖實(shí)現(xiàn)光纖輸出,從而提高了半導(dǎo)體激光器光纖耦合模塊的功率水平。