印制板元器件散熱裝置
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121131948.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN214901850U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-11-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214901850U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-26 |
| 分類號(hào) | H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 邵琳琳;柴現(xiàn)民;孫鑫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 青島整流器制造有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 山東重諾律師事務(wù)所 | 代理人 | 劉衍軍 |
| 地址 | 266000山東省青島市高新區(qū)新業(yè)路86號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種印制板元器件散熱裝置,包括散熱架、導(dǎo)熱絕緣墊、散熱器,所述導(dǎo)熱絕緣墊安裝在散熱架底部,導(dǎo)熱絕緣墊下方安裝散熱器;所述散熱架包括散熱板和設(shè)置在散熱板下方的側(cè)板,散熱板上設(shè)有與印制板元器件適配的固定凹槽;所述散熱器包括頂部敞口的盒體,盒體內(nèi)安裝散熱機(jī)構(gòu),所述散熱機(jī)構(gòu)包括散熱片體和散熱風(fēng)扇,散熱片體底面設(shè)有定位凹槽,定位凹槽內(nèi)安裝散熱風(fēng)扇,散熱片體下沿突出于散熱風(fēng)扇的下沿。本實(shí)用新型具有較好的通風(fēng)散熱性能,很好的解決了現(xiàn)有發(fā)熱元器件不能有效散熱的問(wèn)題,保證焊接效果以及印制板等發(fā)熱元器件的質(zhì)量。 |





