LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620069756.6 申請日 -
公開（公告）號 CN205542873U 公開（公告）日 2016-08-31
申請公布號 CN205542873U 申請公布日 2016-08-31
分類號 H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張迎春;葉高華 申請（專利權(quán)）人 蘇州盟泰勵寶光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京利豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王鋒
地址 215000 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)星湖街218號生物納米園A4樓315室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)。所述LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)包括線路層、位于線路層上的若干LED芯片以及塑膠支架，所述塑膠支架為連續(xù)設(shè)置，依次包括間隔設(shè)置的支架主體部和支架連接部，所述支架主體部中設(shè)有中空的收容部，所述LED芯片安裝于收容部下方的線路層上。本實(shí)用新型通過在線路層上設(shè)置一個(gè)連續(xù)設(shè)置的塑膠支架，可以實(shí)現(xiàn)整個(gè)塑膠支架與線路層的固定安裝，提高了LED芯片的封裝效率，且線路層與塑膠支架結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，同時(shí)提高了LED封裝結(jié)構(gòu)的性能，防止線路層之間的斷路現(xiàn)象。