一種用于金屬膜層的化學(xué)機械拋光方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111542052.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114619360A 公開（公告）日 2022-06-14
申請公布號 CN114619360A 申請公布日 2022-06-14
分類號 B24B37/04（2012.01）I;B24B37/005（2012.01）I;B24B37/013（2012.01）I;B24B49/10（2006.01）I;B24B49/12（2006.01）I;H01L21/321（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 李昆;路新春;王同慶;曾羿博 申請（專利權(quán)）人 華海清科股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 100084北京市海淀區(qū)清華園1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于金屬膜層的化學(xué)機械拋光方法，其包括：化學(xué)機械拋光晶圓表面，使用電渦流傳感器檢測晶圓表面的金屬膜層，獲取金屬膜層厚度相關(guān)的電學(xué)測量值；使用光學(xué)傳感器檢測晶圓表面的金屬膜層，獲取金屬膜層分布的光學(xué)測量值；根據(jù)電學(xué)測量值確定拋光終點，并將完成拋光的晶圓傳輸至晶圓后處理單元；將完成清洗干燥的晶圓傳輸至晶圓翻轉(zhuǎn)工位，待晶圓由豎直位置翻轉(zhuǎn)至水平位置后，使用圖像采集器獲取晶圓表面的圖像數(shù)據(jù)；構(gòu)建晶圓表面的光學(xué)測量值與圖像數(shù)據(jù)的映射關(guān)系，通過光學(xué)測量值判斷晶圓表面的金屬膜層分布是否滿足工藝要求，以修正晶圓的拋光終點。