一種具有移動(dòng)機(jī)械手的晶圓磨削設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011084607.4 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN112207655B 公開（公告）日 2022-07-15
申請公布號(hào) CN112207655B 申請公布日 2022-07-15
分類號(hào) B24B7/22（2006.01）I;B24B29/02（2006.01）I;B24B55/00（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 劉遠(yuǎn)航;馬旭;趙德文;王江濤 申請（專利權(quán)）人 華海清科股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 300350天津市津南區(qū)咸水沽海河科技園聚興道9號(hào)8號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種具有移動(dòng)機(jī)械手的晶圓磨削設(shè)備，包括：設(shè)備前端模塊、磨削模塊、拋光模塊、以及，移動(dòng)傳輸模塊，用于晶圓傳輸，其平行于拋光模塊設(shè)置并位于前端模塊和磨削模塊之間；其中，移動(dòng)傳輸模塊包括移動(dòng)存儲(chǔ)臺(tái)和移動(dòng)機(jī)械手，移動(dòng)存儲(chǔ)臺(tái)用于將晶圓從靠近設(shè)備前端模塊的第一位置運(yùn)送至靠近磨削模塊的第二位置以及從第二位置運(yùn)送回第一位置，移動(dòng)機(jī)械手用于從設(shè)備前端模塊接收干燥的晶圓并將干燥的晶圓放置于移動(dòng)存儲(chǔ)臺(tái)上以避免污染晶圓并降低晶圓在不同模塊之間傳遞的時(shí)間從而提高設(shè)備產(chǎn)能。