一種半導電屏蔽料及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011593628.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112724500A 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN112724500A 申請公布日 2021-04-30
分類號 C08L23/08;C08L23/06;C08K3/04;C08K5/098;H01B7/17;H01B9/02 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 俞杰;陳勝立;楊強;李秀娟;堵志祥;陳卓;趙淑群 申請（專利權(quán)）人 浙江萬馬高分子材料集團有限公司
代理機構(gòu) 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉新宇;李茂家
地址 311305 浙江省杭州市臨安區(qū)青山湖經(jīng)濟開發(fā)區(qū)鶴亭街555號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種半導電屏蔽料及其制備方法和應(yīng)用。半導電屏蔽料包括以下組分：乙烯?丙烯酸丁酯共聚物，高密度聚乙烯，導電炭黑，PE蠟，硬脂酸鋅，分散劑以及抗氧劑；其中，乙烯?丙烯酸丁酯共聚物、高密度聚乙烯的質(zhì)量比為1:(0.05～0.2)，優(yōu)選1:(0.07～0.1)。本發(fā)明的半導電屏蔽料以乙烯?丙烯酸丁酯共聚物作為基體，加入高密度聚乙烯，從而使得材料擠出后具備骨架支撐效果，防止絕緣層與屏蔽層分離，預防硫化過程中出現(xiàn)應(yīng)力開裂現(xiàn)象。