半導(dǎo)體電路及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110775097.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113380756A 公開（公告）日 2021-09-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN113380756A 申請(qǐng)公布日 2021-09-10
分類號(hào) H01L23/498（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王敏;左安超;謝榮才;高遠(yuǎn)航 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市華勤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 隆毅
地址 528000廣東省佛山市南海區(qū)丹灶鎮(zhèn)仙湖度假區(qū)養(yǎng)生路10號(hào)之一（住所申報(bào)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體電路，該半導(dǎo)體電路包括電路板以及位于所述電路板上的電子元件和引腳，其特征在于，所述電路板包括疊層布置的絕緣基板、電路布線層和綠油層，所述絕緣基板的側(cè)邊具有若干安裝缺口，所述引腳安裝在對(duì)應(yīng)的所述安裝缺口內(nèi)并通過導(dǎo)電介質(zhì)層與所述電路布線層電連接，所述電子元件通過導(dǎo)線與所述電路布線層電連接。本發(fā)明有利于提高生產(chǎn)效率。