一種芯片封裝方法及封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910977524.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110690165B 公開（公告）日 2020-01-14
申請公布號 CN110690165B 申請公布日 2020-01-14
分類號 H01L21/768(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李林萍;盛荊浩;江舟 申請（專利權）人 湖州錦晟股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機構 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 杭州見聞錄科技有限公司
地址 313000 浙江省湖州市湖州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)康山街道紅豐路1366號3幢1219-11
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N芯片封裝方法及芯片封裝結構，通過在晶圓的焊墊上設置鈍化層，然后在鈍化層上形成第一鍵合層，在基板上形成第二鍵合層，通過第一鍵合層和第二鍵合層的鍵合，將基板和晶圓鍵合封裝在一起，由于焊墊和鍵合層之間設置有鈍化層，鈍化層使得焊墊僅作為導電結構，而不作為鍵合層使用，從而能夠在焊墊上方，且避開鍵合層的位置，設置硅通孔，將晶圓和基板之間的功能電路區(qū)電性連接至芯片封裝結構外部，也即將硅通孔設置在焊墊上方，無需設置銅柱，占用功能電路區(qū)的面積，從而提高了功能電路區(qū)的使用面積，在芯片體積縮小時，避免功能電路區(qū)隨之縮小，進而保證了芯片的電路性能。??