一種具有復(fù)合功能的電子元器件及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911350733.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110767606A 公開（公告）日 2020-04-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN110767606A 申請(qǐng)公布日 2020-04-17
分類號(hào) H01L21/768;H01L23/48;H01L25/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 盛荊浩;江舟 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖州錦晟股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機(jī)構(gòu) 廈門福貝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳遠(yuǎn)洋
地址 310019 浙江省杭州市江干區(qū)九環(huán)路9號(hào)4號(hào)樓10樓1004室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種用于制造具有復(fù)合功能的電子元器件的方法，包括在第一晶圓的正面完成第一功能電路的加工，然后利用鈍化層覆蓋第一晶圓的正面；倒置第一晶圓，并且在第一晶圓的背面形成連通第一功能電路的第一穿孔；在第一晶圓的背面形成具有第二功能電路的器件，并且使得第一穿孔電連通第二功能電路；在具有第二功能電路的器件表面形成焊盤以實(shí)現(xiàn)第一功能電路和/或第二功能電路的對(duì)外電連接。本申請(qǐng)還公開了一種利用上述方法制造的具有復(fù)合功能的電子元器件，該電子元器件具有更小的體積、更高的性能和更低的成本，可以推動(dòng)5G技術(shù)MIMO和CA在手機(jī)端的大規(guī)模普及。