一種BGA封裝芯片的自動控溫裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110788200.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113448358A 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN113448358A 申請公布日 2021-09-28
分類號 G05D23/19（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I 分類 控制；調(diào)節(jié);
發(fā)明人 陳元釗;施明明;李夢閣;王善昊;楊諸輝 申請（專利權(quán)）人 江蘇七維測試技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都三誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 饒振浪
地址 214000江蘇省無錫市南湖大道503號3幢201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了芯片封裝領(lǐng)域的一種BGA封裝芯片的自動控溫裝置，包括BGA封裝芯片本體，BGA封裝芯片本體的外側(cè)套設(shè)有安裝板，BGA封裝芯片本體頂部固定安裝有導(dǎo)熱板，導(dǎo)熱板上固定安裝有散熱翅片，且散熱翅片設(shè)置有多個，所述散熱翅片上還設(shè)置有二級冷卻結(jié)構(gòu)，多個散熱翅片頂部固定安裝有殼體，殼體內(nèi)固定安裝有安裝架，本發(fā)明的有益效果是：本種自動控溫裝置結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，通過散熱翅片、導(dǎo)熱板、風(fēng)扇、風(fēng)扇和溫控組件的想保護(hù)配合，能夠在BGA封裝芯片本體溫度較高時，對BGA封裝芯片本體進(jìn)行快速散熱降溫，從而使得BGA封裝芯片本體處于合適的溫度內(nèi)進(jìn)行工作，進(jìn)一步提高了BGA封裝芯片本體工作的穩(wěn)定性，同時避免了高溫引起B(yǎng)GA封裝芯片本體損壞的問題。