等離子體氮化摻雜方法和裝置及半導(dǎo)體器件
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210535375.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN114724945A | 公開(公告)日 | 2022-07-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114724945A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-08 |
| 分類號(hào) | H01L21/3115(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01J37/32(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 姜偉鵬;劉韜;王文巖;辛孟陽;余飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京易光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海二路28號(hào)8幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種等離子體氮化摻雜方法、等離子體氮化摻雜裝置和半導(dǎo)體器件。所述等離子體氮化摻雜方法包括向處理腔室提供等離子體前體氣體;向所述處理腔室施加頻率在1?100MHz內(nèi)的混合異頻源射頻,以產(chǎn)生等離子體;對(duì)待處理工件表面的膜層進(jìn)行氮化摻雜。根據(jù)本發(fā)明的等離子體摻雜方法通過采用混合異頻源射頻能夠?qū)Φ瘬诫s濃度和氮化摻雜深度進(jìn)行靈活控制。 |





