一種全多孔球型硅膠的改性修飾及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011286381.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112717901A 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN112717901A 申請公布日 2021-04-30
分類號 B01J20/283;B01J20/30 分類 一般的物理或化學的方法或裝置;
發(fā)明人 毛志平;許文業(yè);郭棟;王子杏 申請（專利權）人 廣州研創(chuàng)生物技術發(fā)展有限公司
代理機構 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 孫鑫
地址 510670 廣東省廣州市高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學城攬月路3號廣州國際企業(yè)孵化器F區(qū)F301、305號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種全多孔球型硅膠的改性修飾及其制備方法，包括全多孔球型硅膠的表面活化，引入功能團，引入1級封尾，引入2級封尾基團，引入3級封尾基團，性能測試；本發(fā)明屬于硅膠色譜填料技術領域，具體是一種改性硅膠填料，通過利用兩種或三種試劑對硅膠進行多重封尾處理，去除殘存硅醇基，使利用高效液相色譜分離易離解化合物時，消除由于殘留硅羥基對樣品產(chǎn)生的特異性吸附，得到高效的分離效果的全多孔球型硅膠的改性修飾及其制備方法。