三片式內(nèi)置電容式同步整流二極管
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201721881128.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN207637789U | 公開(公告)日 | 2018-07-20 |
| 申請公布號 | CN207637789U | 申請公布日 | 2018-07-20 |
| 分類號 | H01L23/495;H01L23/488;H02M7/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李明芬;吳南;呂敏;李聯(lián)勛;馬東平;王鵬 | 申請(專利權)人 | 山東迪一電子科技有限公司 |
| 代理機構 | 青島發(fā)思特專利商標代理有限公司 | 代理人 | 周仕芳;盧登濤 |
| 地址 | 272100 山東省濟寧市兗州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)路北 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開了三片式內(nèi)置電容式同步整流二極管,包括第一框架、MOSFET芯片、控制IC芯片、第二框架、內(nèi)置電容,所述第二框架有一個外置引腳,第二框架一側設有第三框架,控制IC芯片固定在第二框架上,內(nèi)置電容的外接線段連接第二框架上,內(nèi)接線端連接第三框架;第一框架設有一個外置引腳,MOSFET芯片固定在第一框架上;所述MOSFET芯片與控制IC芯片之間、控制IC芯片與第三框架之間、MOSFET芯片與第二框架之間、控制IC芯片與第一框架之間通過鍵合線連接。三片式內(nèi)置電容式同步整流二極管,優(yōu)化了結構,整合PAD可利用面積,排除了易造成不良的結構缺陷。 |





