立式貼片電容

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201721881093.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN207637637U 公開（公告）日 2018-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN207637637U 申請(qǐng)公布日 2018-07-20
分類號(hào) H01G4/30;H01G4/018;H01G4/005;H01G4/232 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李明芬;吳南;呂敏;李聯(lián)勛;馬東平;王鵬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東迪一電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 青島發(fā)思特專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 盧登濤
地址 272100 山東省濟(jì)寧市兗州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)路北
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種立式貼片電容，屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域，包括電容基底，電容基底包括上端面和下端面，上端面和下端面的內(nèi)側(cè)均設(shè)有內(nèi)電極，內(nèi)電極包括上電極和下電極，上電極和下電極呈立式交錯(cuò)布置，且上電極一端連接上端面，另一端不接觸下端面，下電極連接下端面，另一端不接觸上端面，上端面和下端面外部設(shè)有金屬層形成外部端電極，端電極平行于安裝面且與內(nèi)電極連接，改進(jìn)電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，解決輕薄化、小型化封裝元件內(nèi)的電容應(yīng)用問題，適用于封裝元件內(nèi)器件自動(dòng)化安裝的自動(dòng)焊接工藝，從而提高了產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)的良品率；應(yīng)用中電容立式安裝，無需在框架上做出犧牲，保證了框架的完整性。