一種改進(jìn)的散熱型手機(jī)主板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201520978607.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN205179142U 公開(kāi)（公告）日 2016-04-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN205179142U 申請(qǐng)公布日 2016-04-20
分類號(hào) H04M1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 羅開(kāi)君 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市添正弘業(yè)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京奧翔領(lǐng)智專利代理有限公司 代理人 深圳市添正弘業(yè)科技有限公司
地址 518116 廣東省深圳市光明新區(qū)公明辦事處樓村社區(qū)鯉魚(yú)河工業(yè)區(qū)振興路37號(hào)C棟四樓、五樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種改進(jìn)的散熱型手機(jī)主板，包括主板本體，所述主板本體具有第一表面和第二表面，所述主板本體的所述第一表面上分布地設(shè)置有顯示座子、觸摸座子和電池座子，電池座子中間預(yù)留有電池放置區(qū)，電池放置區(qū)四周設(shè)有金屬觸角，電池放置區(qū)底部開(kāi)有散熱孔，所述主板本體上還設(shè)置有多個(gè)電子元器件，各電子元器件通過(guò)點(diǎn)焊方式固定于所述主板本體上，其特征在于所述各電子元器件上方設(shè)置有屏蔽罩，電子元器件與屏蔽罩之間設(shè)置有導(dǎo)熱層，屏蔽罩上設(shè)置有石墨散熱貼；本實(shí)用新型有效地解決了電子元器件熱量傳遞至屏蔽罩慢及電子產(chǎn)品功耗增加時(shí)，散熱達(dá)不到要求的問(wèn)題。