雙界面模塊電學(xué)連接材料及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111132220.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113579442B 公開（公告）日 2022-02-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN113579442B 申請(qǐng)公布日 2022-02-08
分類號(hào) B23K11/10（2006.01）I;B23K35/02（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 朱林;陳長軍;季元鴻;蔡雄輝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 新恒匯電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 青島發(fā)思特專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 趙真真
地址 255086山東省淄博市高新區(qū)中潤大道187號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種雙界面模塊電學(xué)連接材料及其制備方法和應(yīng)用，屬于通訊電學(xué)技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明所述的雙界面模塊電學(xué)連接材料，為合金焊膏和加熱后可體積膨脹的高分子微球混合物；合金焊膏與加熱后可體積膨脹的高分子微球的混合質(zhì)量比為20:（0.1?20）。所述的雙界面模塊電學(xué)連接材料的應(yīng)用，是將所述雙界面模塊電學(xué)連接材料中的揮發(fā)性溶劑去除，然后將其應(yīng)用于導(dǎo)通孔進(jìn)行填充，在導(dǎo)通孔外部形成凸點(diǎn)，天線與模塊實(shí)現(xiàn)碰焊導(dǎo)通。本發(fā)明所述的雙界面模塊電學(xué)連接材料，實(shí)現(xiàn)了天線與模塊的碰焊導(dǎo)通，提高了良品率；本發(fā)明同時(shí)提供了一種簡(jiǎn)單易行的制備方法和應(yīng)用。