一種藍寶石晶體開方定位的輔助裝置
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202021448934.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN213107563U | 公開(公告)日 | 2021-05-04 |
| 申請公布號 | CN213107563U | 申請公布日 | 2021-05-04 |
| 分類號 | B28D5/04;B28D7/00 | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 發(fā)明人 | 左洪波;楊鑫洪;李鐵;趙漢清 | 申請(專利權)人 | 哈爾濱秋碩半導體科技有限公司 |
| 代理機構 | 哈爾濱華夏松花江知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 高志光 |
| 地址 | 150000 黑龍江省哈爾濱市哈爾濱高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)九洲路1377號制品加工一車間 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型涉及一種藍寶石晶體開方定位的輔助裝置,具體涉及一種藍寶石晶體開方切割精確定位的輔助裝置。本實用新型通過在金剛石線多線開方機給水機架上安裝輔助定位裝置,通過該裝置對藍寶石晶體開方位置進行精確校準,該裝置結構整體包括激光器、調(diào)節(jié)螺栓、固定架、導軌、滑塊,其特征在于該裝置固定架呈匚形,上面板由調(diào)節(jié)螺栓固定,導軌位于固定架底部,滑塊嵌入導軌,激光器固定于滑塊下方,該裝置使用時:將該裝置固定架通過調(diào)節(jié)螺栓平行固定于金剛石線多線開方機給水機架,通過激光器射線穿過金剛石線在晶體表面的投影,與晶體標準線的相對位置,完成定位,開始開方切割,該輔助裝置有效提高晶體開方定位精準度,操作簡便,節(jié)約操作時間。 |





