一種芯片可靠性測試用高低溫?zé)崃鲀x

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110877125.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113640648A 公開（公告）日 2021-11-12
申請公布號 CN113640648A 申請公布日 2021-11-12
分類號 G01R31/28（2006.01）I;G01R1/02（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 盧國強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 深圳市優(yōu)界科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 任志龍;黃勇
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)觀瀾街道君子布社區(qū)凌屋工業(yè)路9號廠房201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種芯片可靠性測試用高低溫?zé)崃鲀x，涉及芯片檢測設(shè)備領(lǐng)域，旨在解決普通高低溫?zé)崃鲀x的氣管切換高低溫氣流的速度慢，且難以將待檢測的芯片與大氣隔離并進(jìn)行隔離性測試，進(jìn)而難以保障設(shè)備對芯片的檢測精度和效率的問題；其包括機(jī)體；所述機(jī)體一側(cè)設(shè)置有導(dǎo)氣組件，所述導(dǎo)氣組件包括通氣管、加熱管和隔離罩；所述通氣管長度方向的一端設(shè)置于機(jī)體外側(cè)壁，所述加熱管設(shè)置于通氣管遠(yuǎn)離機(jī)體的一端；所述隔離罩設(shè)置于加熱管遠(yuǎn)離通氣管的一端，且所述隔離罩圍繞加熱管的外周設(shè)置。本申請具有設(shè)備可快速切換外排氣體的溫度，可在隔離空間內(nèi)對芯片進(jìn)行隔離式檢測，保障了設(shè)備對芯片的檢測精度和檢測效率的效果。