通訊模塊外部結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023340492.9 申請日 -
公開（公告）號 CN214070513U 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN214070513U 申請公布日 2021-08-27
分類號 H05K9/00（2006.01）I;H05K5/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 曾海圣;鄒啟傳 申請（專利權(quán)）人 芯訊通無線科技（上海）有限公司
代理機構(gòu) 上海晨皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 成麗杰
地址 200335上海市長寧區(qū)金鐘路633號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種通訊模塊外部結(jié)構(gòu)，包括PCB板和覆蓋于PCB板上的金屬屏蔽蓋；所述金屬屏蔽蓋表層包括一層噴印的UV油墨層，所述UV油墨層的平面形狀分布構(gòu)成所述通訊模塊的標(biāo)識信息。通過在模塊屏蔽蓋上噴印一層UV油墨層，用于標(biāo)識產(chǎn)品相關(guān)信息，從而避免在屏蔽蓋表面進(jìn)行鐳雕或粘貼打印的標(biāo)簽，從而可以保護(hù)通訊模塊的屏蔽蓋不會變形或被氧化，以及保持通訊模組工作時金屬表面正常散熱。